激光焊接機(jī)技術(shù)在制造領(lǐng)域的應(yīng)用穩(wěn)步增長，由脈沖到連續(xù)，由小功率到大功率，由薄板到厚件，由簡單單縫到復(fù)雜形狀，激光焊接在不斷的演化過程中已經(jīng)逐步成為一種成熟的現(xiàn)代加工工藝技術(shù)。

   在行業(yè)內(nèi)，傳統(tǒng)的光通訊器件封裝技術(shù)，一般是通過UV膠將器件在結(jié)合面處粘接固定起來，先是將UV膠點(diǎn)到器件結(jié)合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限；受器件幾何形狀限制；紫外線燈照射不到的地方膠不會(huì)固化。既要有點(diǎn)膠裝置，又要設(shè)置紫外燈，使得整個(gè)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)變得比較復(fù)雜，最主要的是在器件實(shí)際使用時(shí)，由于受熱等因素，會(huì)存在上下器件在結(jié)合處出現(xiàn)微量的位置偏移，導(dǎo)致器件耦合功率值失常，精度下降，影響產(chǎn)品質(zhì)量，還有生產(chǎn)節(jié)拍長，效率不高。而采用激光焊接這種新型的焊接技術(shù)，其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)控制等優(yōu)點(diǎn)，使之成為光通訊器件封裝技術(shù)的重要手段之一。

  激光(受激輻射光)最基本的特點(diǎn)就是：單色性、方向性、相關(guān)性，這些獨(dú)特性質(zhì)加上由此而來的超高亮度，超短脈沖等性質(zhì)使它已經(jīng)緊緊的和現(xiàn)代工業(yè)結(jié)合在一起，這些特質(zhì)非常適合焊接加工。在通訊器件焊接工藝上有很大改變，針對光通訊器件焊接的特殊工藝要求，我們采用三軸聯(lián)動(dòng)精確控制技術(shù)，按照規(guī)定的螺旋線耦合軌跡進(jìn)行找光。由于找光精度極高，所以，我們采用進(jìn)口超高精度運(yùn)動(dòng)元件，實(shí)現(xiàn)器件自動(dòng)耦合找光，即通過XY軸和Z軸差補(bǔ)運(yùn)動(dòng)，走螺旋線軌跡來找到上下器件目標(biāo)光功率值。
     自動(dòng)耦合控制技術(shù)有如下特點(diǎn)：
　　a.耦合采用高性能高精度運(yùn)動(dòng)元件，結(jié)合我們自主開發(fā)的先進(jìn)控制軟件耦合算法，達(dá)到很高的耦合效率；
　　b.找平和耦合過程實(shí)時(shí)顯示分布曲線,目的是能直觀地顯示找平和耦合的過程，只有當(dāng)標(biāo)準(zhǔn)的、完整的、光滑的正態(tài)分布曲線出現(xiàn)時(shí)，才說明找平或耦合達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)值；
　　c.單獨(dú)操作各個(gè)軸的移動(dòng)和調(diào)試，方便測得耦合參數(shù)；
　　d.友好的軟件操作界面，自動(dòng)時(shí)可根據(jù)不同器件的工藝編寫不同的程序（F-Basic編程，簡單易學(xué)），并可保存下來方便客戶下次調(diào)用；
　　e.耦合參數(shù)設(shè)置簡單方便，耦合方式可選（耦合方式包括X軸、Y軸、Z軸單獨(dú)耦合，XY兩軸同時(shí)耦合，XYZ三軸同時(shí)耦合），耦合過程自動(dòng)完成；
　　f.焊接頭自動(dòng)調(diào)整，自動(dòng)實(shí)現(xiàn)不同高度、不同直徑器件的焊接；
　　g.CCD圖像實(shí)時(shí)監(jiān)控各個(gè)焊點(diǎn)，方便客戶實(shí)時(shí)觀察焊點(diǎn)的情況。

　未來的焊接工藝，一方面要研制新的焊接方法、焊接設(shè)備和焊接材料，以進(jìn)一步提高焊接質(zhì)量和安全可靠性，如改進(jìn)激光等焊接能源；運(yùn)用電子技術(shù)和控制技術(shù)，改善激光焊的工藝性能，研制可靠輕巧的激光焊接技術(shù)方法。