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激光焊接中的“熔深”介紹
來源:深圳市鐳康機械設備有限公司發表時間:2018-10-08
激光加工技術與傳統的加工技術相比具有許多優點,因此被廣泛應用。激光焊接時激光加工材料加工技術的應用重要方面之一,以美國、歐盟、日本為首的工業先進國家重視激光技術的發展和應用,將激光技術引入國家發展規劃,目前激光焊接的應用領域主要有制造業、粉末冶金、汽車產業、電子工業、生物醫學、航天、造船等。
激光焊接的熔化深度是指在焊接過程中激光熔化的部件的厚度。在一般情況下,小孔的深度被認為是溶解深度,因此,在小洞的末端穿透工件的情況較好。
通過對激光焊接過程和焊接面的熔化狀態的分析,可以確定激光焊接中存在以下幾個透光狀態。
1.未熔透:焊接過程中小孔及其下方的液態金屬都沒有穿透母材(工件),在工件背面看不到金屬被熔化的任何痕跡。
2.僅熔池透:焊接過程中小孔已接近工件的下表面,但尚未穿透工件,而小孔下方的液態金屬則透過工件背面。雖然工件背面被熔化,但因表面張力的作用,液態金屬無法在工件背面形成較寬的熔池,因此凝固后焊縫背面呈現細長連續或不連續的堆高。這種狀態雖也屬熔透范圍,但因背面熔寬太窄,融透是不可靠和不穩定的,特別是對接焊是焊縫對中稍有稍有偏差就會出現未熔合。
3.適度熔透(小孔穿透):焊接過程中小孔剛好穿透工件,此時小孔內部的金屬蒸汽會向工件下方噴出,其反沖壓力會使液態金屬向小孔四周流動,導致熔池背面寬度明顯增加,焊接后形成背面熔寬均勻適度且基本無堆高的焊縫形態。
4. 過熔透:焊接過程中由于過高的熱輸入使的小孔不僅穿透了工件,而且小孔直徑和其周圍的液態金屬層厚度明顯增加,導致熔池過寬(明顯大于“適度熔透”狀態下的背面熔寬),甚至造成焊縫表面凹陷等。
上述四種熔透狀態中,“適合熔透(小孔穿透)”狀態是最理想的熔透狀態,因為此時小孔穿透工件,可以保證焊縫完全熔透,同時熔池又不至于過寬而導致焊縫表面的凹陷。因此“適度熔透(小孔穿透)”狀態可作為熔透檢測與控制的精準。
激光焊接的熔化深度是指在焊接過程中激光熔化的部件的厚度。在一般情況下,小孔的深度被認為是溶解深度,因此,在小洞的末端穿透工件的情況較好。
通過對激光焊接過程和焊接面的熔化狀態的分析,可以確定激光焊接中存在以下幾個透光狀態。
1.未熔透:焊接過程中小孔及其下方的液態金屬都沒有穿透母材(工件),在工件背面看不到金屬被熔化的任何痕跡。
2.僅熔池透:焊接過程中小孔已接近工件的下表面,但尚未穿透工件,而小孔下方的液態金屬則透過工件背面。雖然工件背面被熔化,但因表面張力的作用,液態金屬無法在工件背面形成較寬的熔池,因此凝固后焊縫背面呈現細長連續或不連續的堆高。這種狀態雖也屬熔透范圍,但因背面熔寬太窄,融透是不可靠和不穩定的,特別是對接焊是焊縫對中稍有稍有偏差就會出現未熔合。
3.適度熔透(小孔穿透):焊接過程中小孔剛好穿透工件,此時小孔內部的金屬蒸汽會向工件下方噴出,其反沖壓力會使液態金屬向小孔四周流動,導致熔池背面寬度明顯增加,焊接后形成背面熔寬均勻適度且基本無堆高的焊縫形態。
4. 過熔透:焊接過程中由于過高的熱輸入使的小孔不僅穿透了工件,而且小孔直徑和其周圍的液態金屬層厚度明顯增加,導致熔池過寬(明顯大于“適度熔透”狀態下的背面熔寬),甚至造成焊縫表面凹陷等。
上述四種熔透狀態中,“適合熔透(小孔穿透)”狀態是最理想的熔透狀態,因為此時小孔穿透工件,可以保證焊縫完全熔透,同時熔池又不至于過寬而導致焊縫表面的凹陷。因此“適度熔透(小孔穿透)”狀態可作為熔透檢測與控制的精準。
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